<strike id="fnr1b"><noframes id="fnr1b"><ruby id="fnr1b"></ruby>
<th id="fnr1b"><video id="fnr1b"><ruby id="fnr1b"></ruby></video></th><strike id="fnr1b"><video id="fnr1b"><ruby id="fnr1b"></ruby></video></strike><th id="fnr1b"><video id="fnr1b"><strike id="fnr1b"></strike></video></th>
<strike id="fnr1b"><dl id="fnr1b"><ruby id="fnr1b"></ruby></dl></strike>
<span id="fnr1b"><dl id="fnr1b"></dl></span>
<span id="fnr1b"></span>
<span id="fnr1b"></span>
<strike id="fnr1b"><dl id="fnr1b"><ruby id="fnr1b"></ruby></dl></strike><span id="fnr1b"><video id="fnr1b"><strike id="fnr1b"></strike></video></span>
<th id="fnr1b"><video id="fnr1b"><strike id="fnr1b"></strike></video></th>
注冊

英偉達洽購以色列人工智能初創公司Run:AI

據《Calcalist》報道,英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI,該公司開發用于管理人工智能計算資源的軟件...

AI芯片 人工智能 英偉達

IC設計

半導體CIM廠商賽美特完成C+輪融資,正式啟動上市流程

3月18日,國產半導體CIM廠商賽美特宣布已于近期完成數億元C+輪融資,本輪融資由成都策源資本領投,允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投.....

半導體 半導體設備 晶圓

材料/設備

容泰半導體二期工程項目預計于今年5月完工

近日,據鎮江市廣播電視臺報道,容泰半導體二期項目進展順利,廠房占地面積961.52平方米,預計于2024年5月試產,并計劃于6月...

集成電路 半導體封裝

制造/封測

晶圓代工廠商最新排名;HBM產業端動態;NAND閃存生變局

TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠于智能手機零部件拉貨動...

晶圓代工 NAND Flash HBM

一周熱點

歐洲新建芯片工廠:有人歡喜有人憂愁?

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效,該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資,吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠....

芯片制造 半導體產業

制造/封測

李強調研集成電路等企業,透露這些信號

據央視網消息,3月13日,中共中央政治局常委、國務院總理李強北京調研。他強調,要深入學習貫徹習近平總書記在全國兩會期間...

集成電路 IC芯片

IC設計

全球主流CPU領域新格局何時構建?

近日,中國工程院院士倪光南呼吁,推動構建世界主流CPU領域新格局。倪光南認為,隨著AGI(通用人工智能)的發展...

芯片設計 IC芯片 CPU

IC設計

2024年,存儲新技術DDR、HBM等大放異彩!

邁過2023年的經濟逆風行業下行周期,2024年存儲市場起勢,存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求,存儲新技術革新步....

DDR GDDR6 HBM

存儲器

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡

近日,據芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹,目前整個工廠正在擴產爬坡,預計今年年底實現年產24萬片6英寸車規級SiC芯片的規劃產...

芯片制造 碳化硅

制造/封測

123456......50>
欧美日韩国产电影