半導體市場-全球半導體觀察

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傳統旺季訂單需求支撐，網通基建、AI需求以及iPhone新機備料加持，MLCC供應商營運逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC傳暫停供貨，對第二季出貨表現影響有限
第三季NAND Flash均價預估將續跌3~8%，僅Wafer產品率先上漲
供應商減產及季節性需求支撐，預估第三季DRAM均價跌幅收斂至0~5%
AI及HPC需求帶動，預估2023年對HBM需求容量將年增近60%

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HBM3原由SK海力士獨供，三星獲AMD驗證通過將急起直追｜TrendForce集邦咨詢

2024-03-13

據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM3，NVIDI...

2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，全年達1,115.4億美元｜TrendForce集邦咨詢

2024-03-12

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續...

2023年第四季全球智能手機產量同比增長約12.1%，全年約11.66億支｜TrendForce集邦咨詢

2024-03-11

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，全球智能手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退，至第四季品牌進行年末沖刺以鞏固市占率...

2023年第四季原廠Enterprise SSD產業營收達23.1億美元，成長態勢將延續至今年第一季｜TrendForce集邦咨詢

2024-03-07

2023年第三季供應商大幅減少產出，使得Enterprise SSD價格有撐，第四季合約價的反彈吸引買家積極購貨，加上服務器品牌商需求也隨著2024年...

2023年第四季NAND Flash產業營收季增24.5%，預期第一季將續增兩成｜TrendForce集邦咨詢

2024-03-06

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季NAND Flash產業營收達114.9億美元，季增24.5%。主要受惠于終端需求因年終促銷回...

量價齊揚，2023年第四季DRAM產業營收季增近三成｜TrendForce集邦咨詢

2024-03-05

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于備貨動能回溫，以及三大原廠控產效益顯現，主流產品的合約價格走揚，帶動2023年第四季全球DRAM產業營收...

預估2024年全球服務器整機出貨量年增2.05%，AI服務器占比約12.1%｜TrendForce集邦咨詢

2024-02-29

根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，服務器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業融資成本居高不下...

服務器 AI人工智能

研報 | 臺積電熊本廠24日開幕，將牽動日本未來十年半導體產業發展

2024-02-27

根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，臺積電（TSMC）營收占比約60%。2024年預估約...

臺積電晶圓代工芯片制造

預估2024年北美四大云端服務業者對高端AI服務器需求量將逾六成｜TrendForce集邦咨詢

2024-02-27

根據TrendForce集邦咨詢最新預估，以2024年全球主要云端服務業者（CSP）對高端AI 服務器（包含搭載NVIDIA、AMD或其他高端ASIC...

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