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2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,全年達1,115.4億美元|TrendForce集邦咨詢

來源:集邦咨詢       

TrendForce集邦咨詢:2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,全年達1,115.4億美元

TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續,包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,臺積電(TSMC)3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升,推升臺積電第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨詢表示,2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱,以及市場復蘇緩慢影響,晶圓代工產業處于下行周期,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1,115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下,營收預估有機會年增12%,達1,252.4億美元,而臺積電受惠于先進制程訂單穩健,年增率將大幅優于產業平均。

前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,臺積電獨擁逾六成

臺積電基于智能手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下制程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,反映出TSMC營運高度仰賴先進制程,伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進制程營收比重有望突破七成大關。三星(Samsung)同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟制程周邊IC為主,而先進制程主芯片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。

格芯(GlobalFoundries)僅車用領域受惠于多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價(ASP)略微優化等,微幅季增約5%;而智能移動設備(Smart Mobile devices)、通訊基礎設施(Communication)及家用/物聯網(Home and Industrial IoT)等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電(UMC)偶有智能手機、PC等領域急單拉動,但受限于全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際(SMIC)第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智能手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。

力積電、合肥晶合集成排名上升,IFS掉出前十大

第六至第十名最大變動有三,第一,力積電(PSMC)受惠于specialty DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收,上升至第八名;第二,合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進(VIS)受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平臺(Power Management)的營收下滑最多,反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩,故下跌至第十名。

此外,于第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。其余業者如華虹集團(HuaHong Group)、高塔半導體(Tower)營收分別季減14.2%及1.7%。而高塔半導體的營收跌幅之所以較輕微,是長期經營RFFEM、車用/工控等利基型市場之故,相較其他以消費性電子領域產品占大宗的業者所受沖擊較輕,但隨著車用/工控客戶也開始進入庫存調節,第四季產能利用率也進一步下滑。

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