付費會員方案-全球半導體觀察

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DXI	每日	銀級+

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價格資訊
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PC-Client OEM SSD 合約價格	每季度
企業級 SSD 合約價格	每季度
研究報告
研究報告	每季度									每兩周						Mobile DRAM
專題報告	不定期
產業數據
內存白金產業數據	每月
閃存白金產業數據	每月
內存鉆石	每季度
閃存鉆石	每季度
服務器DRAM產業數據	每季度
服務器DRAM鉆石產業數據	每季度
Mobile 記憶體產業數據	每季度
SSD 產業數據	每季度
企業級SSD產業數據	每季度
智能手機市場關鍵報告數據	每季度
晶圓代工產業數據	每季度
SLC 產業數據	每季度
Consumer 內存產業數據	每季度
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記憶體鉆石會員(報告試閱)

內存鉆石會員(報告試閱)

研究范圍	說明
內存產量更新	內存制造商資本支出內存制造商內存營收內存制造商季度營收排名內存制造商投入產能分析─依品牌區別內存制造商投入產能分析─依工廠區別內存制造商產出分析─依品牌區別內存制造商產出分析─依工廠區別內存廠商的投入產能及產出分析—Samsung 內存廠商的投入產能及產出分析—SK hynix 內存廠商的投入產能及產出分析—Micron 內存廠商的投入產能及產出分析—PSMC 內存廠商的投入產能及產出分析—Nanya 內存廠商的投入產能及產出分析—Winbond 內存廠商的投入產能及產出分析—JHICC 內存廠商的投入產能及產出分析—CXMT
內存產出分析	內存制造商制程轉進分析內存制造商產出容量分析─依品牌區別內存制造商產出容量分析─依容量區別內存制造商產出容量分析─依應用別區別內存產出的容量及應用別分析—Samsung 內存產出的容量及應用別分析—SK hynix 內存產出的容量及應用別分析—Micron 內存產出的容量及應用別分析—PSMC 內存產出的容量及應用別分析—Nanya 內存產出的容量及應用別分析—Winbond 內存產出的容量及應用別分析—JHICC 內存產出的容量及應用別分析—CXMT
價格預測	現貨及合約價格預測

閃存鉆石會員(報告試閱)

研究范圍	說明
閃存制造商晶圓產能分析	閃存制造商投入產能分析全球閃存12"晶圓投入產能分析
產出明細分析	閃存制造商產出產能分析閃存制造商制程轉進產能分析閃存廠商的產出依制程分析—Samsung 閃存廠商的產出依制程分析—KIOXIA/WDC 閃存廠商的產出依制程分析—SK hynix 閃存廠商的產出依制程分析—Micron 閃存廠商的產出依制程分析—Solidigm 閃存廠商的產出依制程分析—PSMC 閃存廠商的產出依制程分析—Winbond 閃存廠商的產出依制程分析—MXIC 閃存廠商的產出依制程分析—YMTC 閃存廠商的產出依制程分析—SMIC 閃存制造商產出依架構技術分析閃存廠商的產出依架構技術分析—Samsung 閃存廠商的產出依架構技術分析—KIOXIA/WDC 閃存廠商的產出依架構技術分析—SK hynix 閃存廠商的產出依架構技術分析—Micron 閃存廠商的產出依架構技術分析—Solidigm 閃存廠商的產出依架構技術分析—PSMC 閃存廠商的產出依架構技術分析—Winbond 閃存廠商的產出依架構技術分析—MXIC 閃存廠商的產出依架構技術分析—YMTC 閃存廠商的產出依架構技術分析—SMIC
閃存產量更新	閃存制造商的投入產能及產出分析閃存廠商的投入產能及產出分析—Samsung 閃存廠商的投入產能及產出分析—KIOXIA/WDC 閃存廠商的投入產能及產出分析—SK hynix 閃存廠商的投入產能及產出分析—Micron 閃存廠商的投入產能及產出分析—Solidigm 閃存廠商的投入產能及產出分析—YMTC
閃存產出分析	閃存制造商產出依容量及架構分析閃存廠商的產出依容量及架構分析—Samsung 閃存廠商的產出依容量及架構分析—KIOXIA/WDC 閃存廠商的產出依容量及架構分析—SK hynix 閃存廠商的產出依容量及架構分析—Micron 閃存廠商的產出依容量及架構分析—Solidigm 閃存廠商的產出依容量及架構分析—YMTC

記憶體白金會員(報告試閱)

內存白金會員(報告試閱)

研究范圍	說明
內存的全球供應更新	內存市場預測分析內存制造商營收分析內存制造商季度營收排名內存制造商季度營業利益率內存制造商年度資本支出全球內存12"晶圓投入產能分析內存制造商投入產能分析─依品牌區別內存制造商投入產能分析─依工廠區別全球內存每月產量概要全球內存每月產能─依制程技術分析全球內存每月產能─依區域分析全球內存每季制程轉進比重內存制造商制程技術分析內存制造商產能─依容量分析
內存供給需求分析	內存市場供給與需求比率內存供應及需求模型
內存的全球需求更新	全球臺式計算機每月出貨量全球筆電每月出貨量全球PC每月出貨量全球服務器和工作站每季出貨量全球繪圖卡每季出貨量全球手機每季生產數量內存于臺式計算機及筆電平均搭載量
內存市場預測	內存現貨及合約價格預測全球內存產量預測內存成本結構分析

閃存白金會員(報告試閱)

研究范圍	說明
閃存市場的財務更新	閃存市場預測分析閃存制造商年度資本支出閃存制造商季度營業利益率閃存制造商季度營收排名
閃存的全球供應更新	全球閃存12"晶圓投入產能分析閃存制造商每季投入產能分析閃存每月全球產量閃存制造商每年產能預測閃存每月產能─依區域分析閃存每季產能─依容量分析閃存每季產能─依架構分析閃存每季產能─依制程技術分析
閃存市場預測	閃存成本結構分析閃存現貨與合約價格預測
閃存的全球需求更新	全球閃存需求端概要全球閃存需求端─依應用產品別分析全球閃存每季度消費量概要全球手機每季生產數量全球PC 固態硬盤每季出貨量全球企業級固態硬盤每季出貨量全球游戲機每季出貨量全球平板計算機每季出貨量全球USB每季出貨量全球閃存卡每季出貨量
閃存供給需求分析	閃存市場供給與需求比率全球閃存市場的供應/需求分析與預測

金級會員(報告試閱)

銀級會員

零售購買

服務器DRAM套餐會員(報告試閱)

研究范圍	說明
服務器內存的全球供應更新	內存制造商的內存與及服務器內存營收分析內存制造商季度服務器內存營收排名服務器內存每季產能─依終端產品分析服務器內存每季產能出貨量服務器內存產能─依產品類型分析(封裝方式) 服務器內存產能─依產品類型分析服務器內存產能─依產品類型分析(容量) 服務器內存各公司制程技術分析服務器需求-服務器出貨量(依品牌) 服務器內存價格預測

服務器DRAM鉆石產業數據(報告試閱)

該產品結合TrendForce在內存領域的優勢，延伸對server端的數個面向作研究調查

服務器DRAM鉆石產業數據

研究范圍	說明
中央處理器(CPU)	英特爾服務器/工作站CPU單元出貨量 AMD服務器/工作站CPU單元出貨量
超大規模數據中心產品組合	存儲服務器出貨量超大規模服務器出貨量超大規模服務器CPU使用組合北美超大規模服務器(L6)代工占比(%) 中國超大規模服務器(L10)代工占比(%) 超大規模企業級內存消耗量超大規模固態硬盤消耗量企業級固態硬盤外型分析企業級固態硬盤接口分析服務器內存和固態硬盤消耗量組合 DDR5企業級內存 & 企業級固態硬盤PCIe 5.0采用占比

研究范圍

說明

中央處理器(CPU)

英特爾服務器/工作站CPU單元出貨量
AMD服務器/工作站CPU單元出貨量

超大規模數據中心產品組合

存儲服務器出貨量
超大規模服務器出貨量
超大規模服務器CPU使用組合
北美超大規模服務器(L6)代工占比(%)
中國超大規模服務器(L10)代工占比(%)
超大規模企業級內存消耗量
超大規模固態硬盤消耗量
企業級固態硬盤外型分析
企業級固態硬盤接口分析
服務器內存和固態硬盤消耗量組合
DDR5企業級內存 & 企業級固態硬盤PCIe 5.0采用占比

Mobile 記憶體套餐會員(報告試閱)

Mobile記憶體套餐會員--Mobile記憶體合約價格+Mobile 記憶體產業數據

Mobile記憶體合約價格
Mobile內存及eMMC/UFS每季度合約價格更新
Mobile記憶體產業數據
提供Mobile DRAM 及Mobile NAND Flash (eMMC) 最新的市場供應和需求信息

Mobile DRAM

研究范圍	說明
行動內存的全球供應更新	內存制造商的內存與及行動內存營收分析內存制造商季度行動內存營收排名行動內存每季產能─依終端產品分析行動內存每季產能出貨量行動內存產能─依產品類型分析(封裝方式) 行動內存產能─依產品類型分析行動內存產能─依產品類型分析(容量) 行動內存各公司制程技術分析
行動內存的全球需求更新	行動內存需求─依終端產品出貨量分析行動內存需求─依終端產品平均搭載量分析行動內存需求─Ultralike消耗量行動內存需求─全球智能型手機生產數量行動內存需求─中國智能型手機生產數量全球前十大智能型手機品牌生產數量
行動內存市場預測	行動內存價格預測
行動內存供給需求分析	全球行動內存市場的供應/需求分析與預測

Mobile NAND Flash

研究范圍	說明
行動閃存市場概況	每季架構分析每季接口分析市場營業收入分析及預測平均銷售價格 eMMC & UFS的出貨量
行動閃存應用	行動閃存使用量─依應用分析 eMMC & UFS使用量─依應用分析行動閃存使用量─依容量分析 eMMC & UFS使用量─依容量分析 eMMC/UFS使用于智能型手機之分析 eMMC/UFS使用于平板計算機之分析 eMMC使用于智能電視之分析 eMMC使用于可穿戴產品之分析

SSD 套餐(報告試閱)

SSD套餐--全球SSD終端價格+PC-Client OEM SSD合約價格+ SSD產業數據

全球SSD終端價格
全球SSD終端價格收集北美、日本和歐盟等主要市場中，不同品牌和容量的產品價格
PC-Client OEM SSD合約價格
全球PC客戶端的OEM SSD合同價格來源于固態硬盤供應商和一線OEM/ODM廠商之間的季度談判
SSD 產業數據
SSD產業數據提供最新市場預測，包含SSD出貨量、平均搭載容量及價格分析

SSD 產業數據

研究范圍	說明
SSD市場更新	SSD出貨─依產品類型分析 SSD營收─依產品類型分析 SSD出貨量、收入與平均銷售價格 SSD架構分析 SSD接口分析全球PC SSD市場收入全球PC SSD出貨量 SSD出貨量分析及預測全球PC SSD使用量─依容量分析 SSD容量預測全球PC SSD和HDD滲透率 HDD和SSD價格交叉點全球閃存需求端─依應用產品別分析成本分析–閃存合約價格預測客戶端SSD價格預測外接式SSD出貨量預測

研究范圍

說明

SSD市場更新

SSD出貨─依產品類型分析
SSD營收─依產品類型分析
SSD出貨量、收入與平均銷售價格
SSD架構分析
SSD接口分析
全球PC SSD市場收入
全球PC SSD出貨量
SSD出貨量分析及預測
全球PC SSD使用量─依容量分析
SSD容量預測
全球PC SSD和HDD滲透率
HDD和SSD價格交叉點
全球閃存需求端─依應用產品別分析
成本分析–閃存合約價格預測
客戶端SSD價格預測
外接式SSD出貨量預測

企業級固態硬盤套餐(報告試閱)

企業級固態硬盤套餐--企業級固態硬盤合約價格+企業級固態硬盤產業數據

企業級固態硬盤合約價格
企業級固態硬盤合約價格覆蓋北美、日本、歐洲和其他市場，一般來自企業 SSD 市場季度談判
企業級固態硬盤產業數據
企業級固態硬盤產業數據提供最新的 SSD出貨量、平均搭載容量預測于服務器設備和數據中心且包括企業級固態硬盤的接口，及主要使用的尺寸分布，以及企業級固態硬盤主要用于讀?。x，寫混合／及寫入專門的比例

企業級固態硬盤產業數據

研究范圍	說明
企業級固態硬盤市場更新	企業級固態硬盤營收分析企業級固態硬盤平均銷售價格分析全球企業級固態硬盤出貨量全球企業級固態硬盤出貨量─依品牌區別全球企業級固態硬盤合約價格預測全球企業級固態硬盤架構分析全球企業級固態硬盤接口分析全球企業級固態硬盤的容量預測企業級HDD和企業級SSD-SATA價格交叉點企業級HDD和企業級SSD-SAS價格交叉點固態硬盤出貨─依產品類型分析固態硬盤營收─依產品類型分析全球閃存需求端─依應用產品別分析

研究范圍

說明

企業級固態硬盤市場更新

企業級固態硬盤營收分析
企業級固態硬盤平均銷售價格分析
全球企業級固態硬盤出貨量
全球企業級固態硬盤出貨量─依品牌區別
全球企業級固態硬盤合約價格預測
全球企業級固態硬盤架構分析
全球企業級固態硬盤接口分析
全球企業級固態硬盤的容量預測
企業級HDD和企業級SSD-SATA價格交叉點
企業級HDD和企業級SSD-SAS價格交叉點
固態硬盤出貨─依產品類型分析
固態硬盤營收─依產品類型分析
全球閃存需求端─依應用產品別分析

NAND Flash Wafer價格(報告試閱)

SLC 閃存產業數據(報告試閱)

研究范圍	說明
閃存市場的財務更新	SLC 閃存市場營收分析
閃存產出分析	閃存制造商SLC 閃存產出依容量分析閃存制造商SLC 閃存投入產能分析閃存制造商SLC 閃存產出產能分析閃存廠商的產出依容量分析—Samsung 閃存廠商的產出依容量分析—KIOXIA 閃存廠商的產出依容量分析—SK hynix 閃存廠商的產出依容量分析—Micron 閃存廠商的產出依容量分析—Winbond 閃存廠商的產出依容量分析—Macronix 閃存廠商的產出依容量分析—PSMC 閃存廠商的產出依容量分析—SMIC
閃存市場預測	SLC閃存合約價格預測

Consumer 內存產業數據(報告試閱)

研究范圍	說明
Consumer內存的全球供應更新	Consumer內存市場關鍵趨勢內存制造商產出容量分析─依應用別區別內存制造商產出容量分析─依容量區別內存制造商Consumer內存投入產能分析內存制造商Consumer內存產出產能分析內存產出的容量及應用別分析—Samsung 內存產出的容量及應用別分析—SK hynix 內存產出的容量及應用別分析—Micron 內存產出的容量及應用別分析—PSMC 內存產出的容量及應用別分析—Nanya 內存產出的容量及應用別分析—Winbond 內存產出的容量及應用別分析—JHICC 內存產出的容量及應用別分析—CXMT
Consumer內存市場預測	利基型合約價格預測

研究范圍

說明

Consumer內存的全球供應更新

Consumer內存市場關鍵趨勢
內存制造商產出容量分析─依應用別區別
內存制造商產出容量分析─依容量區別
內存制造商Consumer內存投入產能分析
內存制造商Consumer內存產出產能分析
內存產出的容量及應用別分析—Samsung
內存產出的容量及應用別分析—SK hynix
內存產出的容量及應用別分析—Micron
內存產出的容量及應用別分析—PSMC
內存產出的容量及應用別分析—Nanya
內存產出的容量及應用別分析—Winbond
內存產出的容量及應用別分析—JHICC
內存產出的容量及應用別分析—CXMT

Consumer內存市場預測

利基型合約價格預測

智能手機市場關鍵報告(報告試閱)

研究范圍	說明
移動設備全球需求更新	全球手機生產數量全球品牌智能手機生產數量中國品牌智能手機生產數量全球10大品牌智能手機生產數量

晶圓代工專題(報告試閱)

從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓制造產能、技術演進以及產能利用率作分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣地區、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶于先進制程的投片變化；特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及后續市況的展望與預估

晶圓代工市場快訊
將每兩周提供各晶圓廠的狀態更新
晶圓代工專題報告
不定期更新關于市場上無預警發生的突發事件，完全掌握第一手的訊息與提供我們對市場消息更新的觀點

晶圓代工產業數據

研究范圍	說明
全球晶圓代工市場更新	晶圓代工制造商季營收排名晶圓代工制造商資本支出晶圓代工制造商季度營業利益率晶圓代工制造商平均晶圓銷售價格晶圓代工主要客戶產能投入依先進制程區分晶圓代工制造商營收─依應用別分析晶圓代工制造商營收─依產品分析全球晶圓代工產能
全球晶圓代工供應更新	臺積電投入產能分析聯華電子投入產能分析世界先進投入產能分析力積電投入產能分析中芯國際投入產能分析華虹集團投入產能分析三星電子投入產能分析東部高科投入產能分析晶合集成投入產能分析晶圓代工制造商安裝產能分配晶圓代工制造商產能利用率前十大晶圓代工制造商投入產能-依制程分析前十大晶圓代工各制程投入產能-依制造商分析

研究范圍

說明

全球晶圓代工市場更新

晶圓代工制造商季營收排名
晶圓代工制造商資本支出
晶圓代工制造商季度營業利益率
晶圓代工制造商平均晶圓銷售價格
晶圓代工主要客戶產能投入依先進制程區分
晶圓代工制造商營收─依應用別分析
晶圓代工制造商營收─依產品分析
全球晶圓代工產能

全球晶圓代工供應更新

臺積電投入產能分析
聯華電子投入產能分析
世界先進投入產能分析
力積電投入產能分析
中芯國際投入產能分析
華虹集團投入產能分析
三星電子投入產能分析
東部高科投入產能分析
晶合集成投入產能分析
晶圓代工制造商安裝產能分配
晶圓代工制造商產能利用率
前十大晶圓代工制造商投入產能-依制程分析
前十大晶圓代工各制程投入產能-依制造商分析

MLCC 報告

MLCC 報告--MLCC 價格信息+MLCC 市場快訊+MLCC 季度報告+MLCC 產業數據

MLCC 價格信息
TrendForce將提供每種尺寸關鍵商品規格的價格信息，所有價格將被持續跟蹤并收集且于每月月底更新
MLCC 市場快訊
TrendForce將不定期提供關鍵零組件市場產業動態更新
MLCC 季度報告
針對該季度MLCC供應商各項數據指標差異進行分析與說明，以及下一季度MLCC產業狀況預測
MLCC 產業數據
各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析

MLCC 產業數據

研究范圍	說明
MLCC 市場更新	前10大MLCC供貨商資本支出前10大MLCC供貨商年度月產能計劃前10大MLCC供貨商季出貨量前10大MLCC供貨商訂單與出貨比前10大MLCC供貨商關鍵尺寸組件存貨水平關鍵尺寸組件規格的價格信息前10大MLCC供貨商營收追蹤前10大MLCC供貨商全球生產基地數據前10大MLCC供貨商產品產能占比

額外購買加值服務

內存市場快訊

閃存市場快訊