半導體新聞資訊-全球半導體觀察

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傳統旺季訂單需求支撐，網通基建、AI需求以及iPhone新機備料加持，MLCC供應商營運逐步攀升
Intel Sapphire Rapids MCC傳暫停供貨，對第二季出貨表現影響有限
第三季NAND Flash均價預估將續跌3~8%，僅Wafer產品率先上漲
供應商減產及季節性需求支撐，預估第三季DRAM均價跌幅收斂至0~5%
AI及HPC需求帶動，預估2023年對HBM需求容量將年增近60%

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英偉達洽購以色列人工智能初創公司Run:AI

2小時前分享

據《Calcalist》報道，英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI，該公司開發用于管理人工智能計算資源的軟件...

AI芯片人工智能英偉達

半導體CIM廠商賽美特完成C+輪融資，正式啟動上市流程

3小時前分享

3月18日，國產半導體CIM廠商賽美特宣布已于近期完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投.....

半導體半導體設備晶圓

容泰半導體二期工程項目預計于今年5月完工

4小時前分享

近日，據鎮江市廣播電視臺報道，容泰半導體二期項目進展順利，廠房占地面積961.52平方米，預計于2024年5月試產，并計劃于6月...

集成電路半導體封裝

歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

2024-03-15

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠....

芯片制造半導體產業

李強調研集成電路等企業，透露這些信號

2024-03-15

據央視網消息，3月13日，中共中央政治局常委、國務院總理李強北京調研。他強調，要深入學習貫徹習近平總書記在全國兩會期間...

集成電路 IC芯片

全球主流CPU領域新格局何時構建？

2024-03-15

近日，中國工程院院士倪光南呼吁，推動構建世界主流CPU領域新格局。倪光南認為，隨著AGI（通用人工智能）的發展...

芯片設計 IC芯片 CPU

2024年，存儲新技術DDR、HBM等大放異彩！

2024-03-15

邁過2023年的經濟逆風行業下行周期，2024年存儲市場起勢，存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求，存儲新技術革新步....

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡

2024-03-15

近日，據芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹，目前整個工廠正在擴產爬坡，預計今年年底實現年產24萬片6英寸車規級SiC芯片的規劃產...

芯片制造碳化硅

上海新陽擬500萬元增資浙江新盈

2024-03-15

3月15日，上海新陽發布公告稱，公司擬以增資方式投資浙江新盈電子材料有限公司（以下簡稱“浙江新盈”）...

集成電路半導體材料光刻膠

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