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半導體CIM廠商賽美特完成C+輪融資,正式啟動上市流程

3月18日,國產半導體CIM廠商賽美特宣布已于近期完成數億元C+輪融資,本輪融資由成都策源資本領投,允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投.....

半導體 半導體設備 晶圓

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上海新陽擬500萬元增資浙江新盈

3月15日,上海新陽發布公告稱,公司擬以增資方式投資浙江新盈電子材料有限公司(以下簡稱“浙江新盈”)...

集成電路 半導體材料 光刻膠

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兩個半導體相關項目簽約落戶浙江

據錢塘發布消息,近日,歐諾半導體項目、寶晟CMP研磨墊項目簽約落戶浙江錢塘...

半導體 半導體設備 半導體元器件

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同光股份SiC襯底和粉體項目通過驗收

近日,河北同光半導體股份有限公司(以下簡稱“同光股份”)旗下的SiC襯底項目和粉體項目均順利通過驗收...

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泓滸半導體—泓橋基地項目開工建設

3月11日,泓滸半導體宣布其泓橋基地項目開工建設。該項目有助于泓滸半導體繼續擴大研發規模,加速核心技術迭代...

半導體設備 晶圓

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董明珠:格力投資近百億元的SiC芯片工廠將于6月投產

3月7日,格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露,格力正在建設一個SiC芯片工廠,今年6月可以正式...

半導體材料 碳化硅

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晶盛機電披露碳化硅進展

近日,晶盛機電在接受機構調研時表示,目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售,6英寸碳化硅外延設備實現...

半導體設備 晶盛機電 碳化硅

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總投資20億元,嘉興斯達項目即將投產

近日,嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目傳出新動向。浙江省發改委公布了2024年浙江省擴大有效投資...

功率半導體 碳化硅 第三代半導體

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碳化硅大廠斥資5億元擴產!

3月2日,天岳先進發布公告稱,公司將2021年首次發行股票并上市募集的35億元資金的閑置資金,在不影響募集資金投資項目建設進...

半導體材料 碳化硅 第三代半導體

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