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容泰半導體二期工程項目預計于今年5月完工

近日,據鎮江市廣播電視臺報道,容泰半導體二期項目進展順利,廠房占地面積961.52平方米,預計于2024年5月試產,并計劃于6月...

集成電路 半導體封裝

制造/封測

歐洲新建芯片工廠:有人歡喜有人憂愁?

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效,該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資,吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠....

芯片制造 半導體產業

制造/封測

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡

近日,據芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹,目前整個工廠正在擴產爬坡,預計今年年底實現年產24萬片6英寸車規級SiC芯片的規劃產...

芯片制造 碳化硅

制造/封測

110億美元,這座12英寸晶圓廠動工

3月13日,力積電和印度塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。力積電董事長黃崇仁表示,該工廠將于2026年底量產28納...

芯片 晶圓代工 力積電

制造/封測

鴻海擬4.4億元增資青島新核芯科技,擴大芯片封測布局

3月12日,鴻海發布公告稱,公司旗下工業富聯(FII)增資青島新核芯科技,投資金額為人民幣1億元...

鴻海 芯片 半導體封測

制造/封測

美國芯片供應鏈瞄準菲律賓擴張?

近期,美國商務部長吉娜·雷蒙多表示,希望幫助菲律賓將其半導體設施增加一倍,以降低全球芯片供應鏈的地理集中度。此前,雷蒙....

芯片 IC制造

制造/封測

廣州增芯、泰科天潤、嘉興斯達等多個半導體項目迎來最新動態!

近日,半導體領域多個項目迎來最新進展,涉及晶圓制造、芯片封裝及測試、半導體設備、功率器件、第三代半導體材料等多個領域....

晶圓制造 芯片封裝 半導體產業

制造/封測

光安倫高端芯片產品測試及驗證項目入駐武漢新城

據中國光谷3月12日消息,武漢光安倫光電技術有限公司與高科左嶺產業園簽訂協議,項目入駐武漢新城...

芯片 芯片測試

制造/封測

全球再增一座新工廠

3月11日,意大利工業部周一表示,根據政府支持的協議,總部位于新加坡的半導體公司Silicon Box將投資32億歐元(約35億美元)...

半導體 芯片制造

制造/封測

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