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計劃2027年量產,鎧俠/豐田/索尼等企業合資成立高端芯片公司

來源:全球半導體觀察       

據日媒報道,為了在日本生產用于超級計算機和人工智能(AI)等的下一代半導體,豐田汽車、索尼集團、(日本電信電話NTT)等多家企業成立了一家新公司,共同推進技術開發,力爭量產。

新公司命名為“Rapidus”,由TEL的前社長東哲郎等人主導,除了上述企業之外,NEC(日本電器)、軟銀(Softbank)、日本電裝(Denso)、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)及三菱UFJ也將出資,計劃不僅研發和生產半導體,還將培養支撐半導體產業的人才,且日本政府也將補助700億日元。

11月11日,日本經濟產業大臣西村康稔正式宣布了這項補貼計劃。根據日本經產省的計劃,Rapidus分別由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元,三菱UFJ出資3億日元。

報道指出,新公司將進行人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發,計劃在2027年形成量產。

同時,還有日媒報道稱,新公司的目標是在2025~2029年確立稱為“beyond 2納米”的次世代運算用邏輯芯片的制造技術,且將建構制造產線,并計劃2030年左右展開接受芯片設計公司委托的晶圓代工業務。

封面圖片來源:拍信網

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