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鴻海擬4.4億元增資青島新核芯科技,擴大芯片封測布局

來源:全球半導體觀察整理       

3月12日,鴻海發布公告稱,公司旗下工業富聯(FII)增資青島新核芯科技,投資金額為人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造,業界人士推估,鴻海集團借此擴大AI等高端應用芯片封裝布局。

資料顯示,青島新核芯科技是鴻海旗下的創新封裝工廠,成立于2020年,2021年7月開始設備安裝,12月實現批量生產,初期月產量預計可達3萬片。

據官網信息,青島新核芯科技依托鴻海的豐厚資源,能夠提供全方位的封裝服務,包括前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測以及芯片制造過程中的各項服務和解決方案。

封面圖片來源:拍信網

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