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晶圓代工廠商最新排名;HBM產業端動態;NAND閃存生變局

TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠于智能手機零部件拉貨動...

晶圓代工 NAND Flash HBM

一周熱點

存儲器產業最新營收出爐;兩會熱議半導體等領域;全球或添一座12英寸硅晶圓廠

據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季度全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%;而NAND Flash產業營收達11...

存儲器 SK海力士 硅晶圓

一周熱點

HBM戰局打響;半導體項目新進展;MWC 2024回顧

AI服務器浪潮席卷全球,帶動AI加速芯片需求。DRAM關鍵性產品HBM異軍突起,成為了半導體下行周期中逆勢增長的風景線。業界認為....

AI芯片 半導體產業 HBM

一周熱點

臺積電熊本廠開幕;五大存儲原廠最新財報;AI芯片廠商梳理

2月24日臺積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕,這是臺積電在日本的第一座工廠(Fab23),TrendForce集邦咨詢表示,該工....

臺積電 半導體存儲器 AI芯片

一周熱點

聯電與英特爾“結盟”;部分地區集成電路新政出爐;英飛凌兩大新動作

1月25日,聯電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現有廠房及設備產能,聯電(UMC)提供12nm技術IP,并負責...

聯電 英特爾 IC芯片

一周熱點

2024存儲芯片合約價預測;半導體企業IPO盤點;功率半導體開始漲價?

據TrendForce集邦咨詢研究顯示,DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲。NAND Flash方面...

半導體 存儲芯片 功率半導體

一周熱點

又一座晶圓廠將完工;存儲器合約價季漲幅預測;CES 2024看點

TrendForce集邦咨詢表示,2024年第一季預估DRAM合約價季漲幅約13~18%,其中Mobile DRAM持續領漲;2024年第一季...

存儲器 半導體 晶圓代工

一周熱點

日本強震對芯片產業影響調查;國內5大SiC項目刷進度

根據TrendForce集邦咨詢調查日本石川縣能登地區強震影響范圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-...

集成電路 芯片 碳化硅

一周熱點

又一存儲芯片廠商獲得融資;半導體企業IPO進展

據浙江金投消息,近日,浙江馳拓科技有限公司(以下簡稱“馳拓科技”)B輪融資簽約儀式舉行。會上,金控投資公司、誠通混改基...

存儲芯片 英特爾 模擬芯片

一周熱點

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